Die Toyota Motor Corporation (TMC) und Denso stellen die Weichen für ihr Joint Venture: Unter dem Namen „MIRISE Technologies“ forscht und entwickelt das neue Gemeinschaftsunternehmen ab April 2020 an Halbleitern der nächsten Generation.
Yoshifumi Kato wurde zum Präsidenten und Representative Director des neuen Unternehmens ernannt, dessen Gründung noch unter dem Vorbehalt der Zustimmung der Kartellbehörden steht. Der Firmenname ist ein Akronym für „Mobility Innovative Research Institute for Semiconductors” und verweist auf den eigentlichen Forschungszweck. Gleichzeitig werden auch die Wörter „Mirai“ (japanisches Wort für „Zukunft“) und „Rise“ („Aufstieg“) kombiniert.
Für eine sichere und nachhaltige Mobilität der Zukunft ist eine neue Generation von Halbleitern erforderlich. Sie sind integraler Bestandteil technologischer Innovationen wie vernetztes und automatisiertes Fahren, Carsharing und Elektrifizierung. Bis 2030 will MIRISE den Weg für die Mobilität der Zukunft ebnen und für mehr Komfort und Sicherheit sorgen, ohne dabei die Umwelt zu vernachlässigen. Dazu wird die Mobilitästkompetenz von Toyota mit dem Wissen von Denso über Fahrzeugkomponenten kombiniert.
MIRISE wird sich auf drei Technologiebereiche konzentrieren:
– Leistungselektronik
– Sensorik
– SoC (System-on-a-Chip)
Im Bereich der Leistungselektronik forscht und entwickelt das Unternehmen vorwiegend für die Eigenfertigung (einschließlich Auftragsfertigungen); dabei nutzt es Halbleitermaterialtechnik sowie Fertigungs- und Konstruktionstechnik, die Toyota und Denso insbesondere für Hybridfahrzeuge angehäuft haben. Im Bereich der Sensorik wird das Unternehmen sowohl eigene Produkte entwickeln als auch eng mit Entwicklungspartnern zusammenarbeiten. Im Bereich SoC wird das Unternehmen die Spezifikationen der optimalen SoCs bestimmen.
MIRISE strebt auch eine Zusammenarbeit mit Universitäten, Forschungsinstituten, Start-ups und Unternehmen an.
