TELSONIC AG
MATERIALICA Award 2019 - Winner Level Sponsor
SONIQTWIST®
The unique ultrasonic joining process
The technology developed and proven by Telsonic supports the trending topic of lightweight construction in an impressive manner. Weldable materials are connected gently, without markings on Class-A surfaces with material thicknesses less than 2.5 mm, process stable with short cycle times and free of consumables. The process offers the developer great potential for new materials and design requirements that previously were considered difficult to weld. SONIQTWIST® enables both plastic and metal connections. This results in completely new applications. Numerous applications in various industries are prove of the high acceptance of this technology.
Die von Telsonic entwickelte und bewährte Technologie unterstützt das Trendthema Leichtbau auf eindrückliche Art und Weise. Schweißbare Materialien werden schonend, ohne Abzeichnungen auf Class-A Oberflächen mit Materialstärken unter 2,5 mm, prozessstabil mit kurzen Zykluszeiten und frei von Zusatzstoffen, verbunden. Das Verfahren bietet dem Entwickler großes Potential bei neuen Materialien und Designanforderungen, die bisher als schwer schweißbar galten. SONIQTWIST® erlaubt sowohl Kunststoff- wie auch Metallverbindungen. Damit ergeben sich völlig neue Anwendungsmöglichkeiten. Zahlreiche
Applikationen in diversen Industrien belegen die hohe Akzeptanz dieser Technologie.
MATERIALICA Award 2019 – Best of Award
Category: Surface & Technology (Process)
MATERIALICA Design + Technology Award is open for new applications. Take your chance to win the price, now. Fill in the online application form
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